UV激光加工机
设备特点：
1）.指纹感应模组；
特点：热影响区<0.05mm 锥度<1度 精度<±0.05mm
2）.TFT 电路shorten ban 切割；
特点：热影响区<0.03mm 最小线宽0.02mm 精度<±0.05mm
3）.陶瓷切割(划线)
特点：毛刺<0.02mm 热影响区<0.08mm 切割速度快>300mm/s
4）.FPC 线路板；
特点：毛刺<0.02mm 热影响区<0.08mm 精度<±0.05mm
5）.PI 薄膜;
特点：热影响区<0.02mm 最小线宽0.02mm 精度<±0.03mm
设备性能参数：
|
X/Y轴行程(mm) |
550/500 |
|
Z轴行程(mm) |
150 |
|
振镜范围(mm) |
50*50(可选75*75) |
|
控制系统 |
美国Delta Tao之PMAC |
|
激光波长(nm) |
266/355 |
|
重复定位精度(mm) |
±0.002mm |
|
加工精度(mm) |
±0.05mm |
|
CCD扫描精度(mm) |
<0.02 |
|
机台尺寸(长*宽*高)(mm) |
1800*1500*1990 |
|
机台重量(kg) |
2500 |
|
供电需求 |
3相220V,50/60HZ |
|
供气需求(Mpa) |
06-0.7 |
|
纯水（耗材） |
20L/3个月(正常使用情况下) |